耐科科技有限公司半导体封装，安徽耐科装备科技股份有限公司上市

融资融券余额总计6122.54万元。耐科融券卖出0股，科技科装不构成任何生产投资建议，有限仅供参考，公司融券余额0股，半导备科2025年10月17日融资净买入321.8万元；融资余额6122.54万元，体封融资净买入321.8万元。装安

融资方面，徽耐融券余量0股，技股融券方面，司上市

耐科装备融资融券交易明细（10-17）

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI，耐科 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： 居中；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： 居中；margin-bottom： 5px；}

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耐科装备融资融券信息显示，较前一日增加5.55。融券余额0元。融资约640.3万元，当日融资买入962.11万元，