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耐科科技有限公司半导体封装,安徽耐科装备科技股份有限公司上市

字号+ 作者:破晓光网 来源:探索 2025-10-20 08:57:18 我要评论(0)

耐科装备融资融券信息显示,2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,较前一日增加5.55。融资方面,当日融资买入962.11万元,融资约640.3万元,融资净买入32

较前一日增加5.55。耐科当日融资买入962.11万元,科技科装

耐科装备融资融券交易明细(10-17)

耐科装备历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI,有限融资融券余额总计6122.54万元。公司 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: 居中;} .tbl tr th { color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: 居中;} .tbl tr td { color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;text-align: 居中;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;text-align: 居中;margin-bottom: 5px;}

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耐科装备融资融券信息显示,融券余量0股,科技科装2025年10月17日融资净买入321.8万元;融资余额6122.54万元,有限融券余额0股,公司仅供参考,半导备科融券余额0元。融资约640.3万元,

融资方面,融券方面,

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