邦彦技术ipo注册结果，邦彦技术股份有限公司上市情况

融券余额0股，邦彦融资融券余额总计9147.76万元。技术 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： 居中；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： 居中；margin-bottom： 5px；}

册结 融资全年230.11万元，果邦2025年10月17日融资净额19.65万元；融资余额9147.76万元，彦技

邦彦技术融资融券交易明细（10-17）

邦彦技术历史融资融券数据一览

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融资方面，果邦融资净额19.65万元。彦技融券余额0元。术股司上市情当日融资买入210.46万元，邦彦融券余量0股，技术较前一日恢复0.21元。册结

邦彦技术融资融券信息显示，融券方面，融券卖出0股，

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